PCBA加工焊点无效是因为电子器件脚位欠佳，助焊剂品质缺点，残渣不合格、空气氧化；另外把控质量的方法是根据不同的客户需求提交可制造性报告（DFM）。接下来为大家介绍一下详细内容。

一、PCBA加工为何焊点无效

1、电子器件脚位欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、共点。

2、PCB焊层欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。

3、焊接材料品质缺点：构成、残渣不合格、空气氧化。

4、助焊剂品质缺点：低助焊性、高浸蚀、低SIR。

6、别的辅材缺点：胶黏剂、清洁剂。

二、PCBA加工如何把控质量

1、在收到处理PCBA的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber文件的过程，并根据不同的客户需求提交可制造性报告（DFM）。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题，而且还会进行大量的返工和维修工作。

2、PCBA提供的电子元件的采购和检查

必须严格控制电子元件的采购渠道，并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品，以避免使用二手材料和伪造材料。另外，有必要设立专门的PCBA进料检验站，严格检查以下项目，以确保组件无故障。

PCB：检查回流焊炉的温度测试，无飞线的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM，并将其存储在恒温恒湿下。

3、smt组装

锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点，并且需要质量要求更高且加工要求更高的激光模板。根据PCB的需要，有些需要增加或减少钢丝网或U形孔，只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中，回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4、插件处理

在插件过程中，波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来最大程度地提高生产率。

5、PCBA加工板测试

对于具有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试），FCT（功能测试），燃烧测试（老化测试），温湿度测试，跌落测试等。